又一家科创板公司拟H股上市。
今日（9月15日）晚间 ，天承科技公告称 ，为深入实施全球化战略，借助世界 资本市场拓宽多元融资渠道等 ，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市 。
天承科技表示 ，截至近来 ，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨 ，相关细节尚未确定 。本次H股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。
《科创板日报》记者注意到 ，该公司近来 的收入主要来自国内，海外市场收入占比不足一成 。
海外市场收入方面，截至2026年上半年 ，公司海外营收1932万元 ，占上半年公司总营业收入的6.3% 。
对于海外布局进展，今年二季度 ，天承科技在接受机构投资者调研时表示 ，公司近来 已建立了完备的海外团队以及营销渠道铺设，近来 持续向海外下游供货中；此外 ，公司泰国子公司已完成设立 ，近来 正在建设工厂，该工厂用以建立对东南亚地区的供应能力。
天承科技成立于2010年 ，2023年7月在科创板上市 。公司主营PCB专用电子化学品 ，产品覆盖化学沉铜 、电镀 、铜面处理等环节，产品可用于PCB电路、IC载板 、显示屏 、半导体等领域 。
业绩方面 ，天承科技2026年上半年实现营收3.06亿元 ，同比增长43.74%；实现净利润为6160.90万元，同比增长67.72%。
盈利能力方面，公司今年上半年最新毛利率为36.98% ，较上年同期40.06% ，下滑3.08个百分点。
截至今年上半年，天承科技货币资金为1.356亿元 ，较上年同期5.785亿元大幅下滑近八成；短期借款由上年末的1179万元增长至今年上半年末的4402万元 。
此外 ，今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额939.91万元 ，较同期减少67.41% ，公司表示，本期主要原材料费用 上涨 ，购买商品、接受劳务支付的现金较同期大幅增加及支付的各项税费增加所致 。
在今年半年报中 ，天承科技提到市场竞争加剧 、原材料费用 波动等主要风险。
《科创板日报》记者了解，钯系化合物及其他专用化学制剂是公司产品的主要原材料 ，故公司商品费用 风险主要来自金属钯及专用化学制剂的市价波动 。
近一年 ，钯金费用 呈现震荡上行趋势，截至9月15日，钯金费用 约为277.19元/克 ，较去年同期的258.75元/克 ，上涨7.1% 。
天承科技表示，原材料为成本的主要构成部分。若未来公司主要原材料费用 大幅上涨 ，且公司不能及时通过向客户转嫁成本 、技术创新等方式消化涨价压力 ，将会对公司的经营业绩产生不利影响 。
二级市场表现方面，截至今日（9月15日）收盘 ，天承科技股价报收116.58元/股 ，公司总市值为145.4亿元 。
（文章来源：财联社）
